美国收紧对华芯片设备出口限制,扩大到制造14纳米以下芯片设备

美国两家主要设备供应商表示,美国正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制,这突显出华盛顿正在加紧遏制北京的雄心。

据彭博社报道,华盛顿已经禁止未经许可向中芯国际出售可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。Lam Research Corp首席执行官Tim Archer向分析师说,现在这种限制已经扩大到用于制造14纳米以下芯片的设备,而且限制的范围可能会不仅限于中芯国际,还会包括其他在中国运营的代工芯片厂,包括台积电旗下公司。

Archer星期三(7月27日)在电话会议上说,“我们最近接到通知,针对中国晶圆厂的技术出口限制扩大到14纳米以下,”

在芯片制造方面,纳米数越低,技术越先进。从10纳米扩大到14纳米,意味着更多半导体设备会被纳入进来。

美国商务部在声明中表示,它正在收紧针对中国的政策。

该机构说:“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的努力,以应对美国面临的重大国家安全风险。”

彭博社引述知情人士说,在过去两周左右,所有美国设备制造商都收到了商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。他们表示,拜登政府试图看起来对中国态度强硬,这些信至少是这种努力的一部分,但鉴于商务部已经拒绝了许多14纳米的许可,因此这一变化几乎不会影响企业财务状况。

Archer说,据他所知新规针对的是代工厂,而不包括存储芯片。

KLA Corp首席执行官Rick Wallace星期四(28日)也证实,其公司已收到美国政府的通知,通知其向中国出口用于14纳米以下芯片设备的许可要求出现调整。Wallace表示,这对KLA的业务没有重大影响。

拜登政府正在加大力度遏制中国,而这两家总部位于加州的公司上述评论成为首个具体例证。据彭博社早前报道,美国正在力促像荷兰和日本这样的伙伴们禁止ASML Holding NV和尼康向中国出售生产全球大量芯片所需的主流技术。

新规可能会影响中芯国际、台积电以及任何其他有志于在中国建设相对先进芯片产能的公司,以及应用材料公司、ASML和东京电子等向这个全球最大的半导体市场进行销售的设备制造商。

(新加坡联合早报)


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