拜登签署芯片法案 ,美国半导体大厂美光宣布投资400亿美元

美国总统拜登8月9日签署「芯片法案」之前,美国半导体大厂美光科技公司宣布,公司计划在2030年前投资400亿美元于国内生产芯片。

/Getty Images/AFP

法新社报导,美光科技公司(Micron Technology Inc.)表示,公司预期在2020年代下半开始在国内生产芯片,随着记忆体需求成长,这项大规模投资将确保美国国家安全及供应链弹性。

美光还指出,公司预期将在美国创造多达4万个新就业机会。美光在美国扩大投资计划的进一步细节将在「未来几周」公布。

拜登今天于白宫签署「芯片法案」(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act),美光总裁暨执行长梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)也有出席。预计美光将利用这项法案提供的补贴和税收抵免。

梅罗特拉称这项立法是「巩固美国半导体业未来数十年领导地位的重要一步」。

(澳大利人报)


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