拜登签署芯片法案 ，美国半导体大厂美光宣布投资400亿美元

美国总统拜登8月9日签署「芯片法案」之前，美国半导体大厂美光科技公司宣布，公司计划在2030年前投资400亿美元于国内生产芯片。

法新社报导，美光科技公司（Micron Technology Inc.）表示，公司预期在2020年代下半开始在国内生产芯片，随着记忆体需求成长，这项大规模投资将确保美国国家安全及供应链弹性。

美光还指出，公司预期将在美国创造多达4万个新就业机会。美光在美国扩大投资计划的进一步细节将在「未来几周」公布。

拜登今天于白宫签署「芯片法案」（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act），美光总裁暨执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）也有出席。预计美光将利用这项法案提供的补贴和税收抵免。

梅罗特拉称这项立法是「巩固美国半导体业未来数十年领导地位的重要一步」。

（澳大利人报）

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