美国收紧对华芯片设备出口限制，扩大到制造14纳米以下芯片设备

美国两家主要设备供应商表示，美国正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制，这突显出华盛顿正在加紧遏制北京的雄心。

据彭博社报道，华盛顿已经禁止未经许可向中芯国际出售可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。Lam Research Corp首席执行官Tim Archer向分析师说，现在这种限制已经扩大到用于制造14纳米以下芯片的设备，而且限制的范围可能会不仅限于中芯国际，还会包括其他在中国运营的代工芯片厂，包括台积电旗下公司。

Archer星期三（7月27日）在电话会议上说，“我们最近接到通知，针对中国晶圆厂的技术出口限制扩大到14纳米以下，”

在芯片制造方面，纳米数越低，技术越先进。从10纳米扩大到14纳米，意味着更多半导体设备会被纳入进来。

美国商务部在声明中表示，它正在收紧针对中国的政策。

该机构说：“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的努力，以应对美国面临的重大国家安全风险。”

彭博社引述知情人士说，在过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。他们表示，拜登政府试图看起来对中国态度强硬，这些信至少是这种努力的一部分，但鉴于商务部已经拒绝了许多14纳米的许可，因此这一变化几乎不会影响企业财务状况。

Archer说，据他所知新规针对的是代工厂，而不包括存储芯片。

KLA Corp首席执行官Rick Wallace星期四（28日）也证实，其公司已收到美国政府的通知，通知其向中国出口用于14纳米以下芯片设备的许可要求出现调整。Wallace表示，这对KLA的业务没有重大影响。

拜登政府正在加大力度遏制中国，而这两家总部位于加州的公司上述评论成为首个具体例证。据彭博社早前报道，美国正在力促像荷兰和日本这样的伙伴们禁止ASML Holding NV和尼康向中国出售生产全球大量芯片所需的主流技术。

新规可能会影响中芯国际、台积电以及任何其他有志于在中国建设相对先进芯片产能的公司，以及应用材料公司、ASML和东京电子等向这个全球最大的半导体市场进行销售的设备制造商。

（新加坡联合早报）

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